La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chassis. Al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción.
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